TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Nanorurkowy komputer ze Stanforda
26 września 2013, 13:15Na Uniwersytecie Stanforda powstał pierwszy w historii komputer, który korzysta z procesora zbudowanego całkowicie z węglowych nanorurek. Komputer jest bardzo powolny i prosty, jednak celem uczonych nie było stworzenie wydajnej maszyny, a wykazanie, że węglowe nanorurki mogą w przyszłości zastąpić krzem
Teraherce w temperaturze pokojowej
20 maja 2008, 11:08Naukowcy z Uniwersytetu Harvarda stworzyli pierwszy w historii terahercowy laser, który pracuje w temperaturze pokojowej. Laser powstał w Capasso Lab i jest dziełem profesora Federico Capasso oraz Michaiła Belkina.
Qualcomm nie zgodzi się na przejęcie przez Broadcom?
13 listopada 2017, 10:27W mediach pojawiły się nieoficjalne informacje, z których wynika, że Qualcomm odrzuci ofertę Broadcoma, który zaoferował 130 miliardów dolarów za przejęcie Qualcomma. Zarząd przedsiębiorstwa miał uznać, że oferowana cena jest zbyt niska
Intel producentem FPGA na zamówienie
2 listopada 2010, 16:24Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.
W USA powstaną kolejne fabryki półprzewodników. Pierwsze efekty CHIPS and Science Act
15 maja 2023, 08:15Amerykańska ustawa CHIPS and Science Act, która wywołała spory między USA a Unią Europejską, przynosi pierwsze efekty. Jej celem jest m.in. zachęcenie do budowy w USA nowych fabryk półprzewodników. Firmy mogą liczyć na ulgi podatkowe czy dopłaty. Przeznaczono na ten cel 39 miliardów USD i najwyraźniej zachęciło to gigantów. Micron zapowiedział, że zainwestuje do 100 miliardów dolarów w nową fabrykę w stanie Nowy Jork, TMSC – który buduje wartą 12 miliardów USD fabrykę w Arizonie – wybuduje drugi zakład, zwiększając wartość inwestycji do 40 miliardów, Samsung chce za 17 miliardów wybudować fabrykę w Teksasie, a Intel rozpoczął wartą 20 miliardów USD inwestycję w dwie fabryki w Ohio.
"Optyczny zamek" zabezpieczy DVD
11 maja 2007, 11:16Firma NXP Semiconductor opracowała technologię, która może rozwiązać problem kradzieży płyt DVD, do których dochodzi w drodze pomiędzy tłocznią a sklepem. Technologia metek radiowych RFID w połączeniu z RFA (Radio Frequency Activation) firmy Kestrel pozwala na dokonanie w tłoczni dezaktywacji nagranej płyty DVD.
Molekuły POM przyszłością pamięci flash?
21 listopada 2014, 13:26Nowa molekuła może być odpowiedzią na ograniczoną pojemność układów flash. Komponenty MOS (metal-oxide-semiconductor) wykorzystywane do produkcji pamięci flash są ograniczone fizycznym limitem wielkości komórki pamięci. Bardzo trudno bowiem jest je zmniejszyć poniżej 10 nanometrów, co ogranicza liczbę komórek, jakie można umieścić na tradycyjnym krzemowym układzie.
Sposób na energię słoneczną
19 czerwca 2008, 10:44Na podstawie podpisanej właśnie umowy IBM i Tokyo Ohka Kogyo będą pracowały nad procesem technologicznym, materiałami i narzędziami do produkcji wydajnych i tanich cienkich ogniw słonecznych typu CIGS (miedź-ind-gal-diselen).
Emisja CO2 mniejsza dzięki LED-om
28 grudnia 2017, 10:44Zdaniem firmy analitycznej IHS Markit, dzięki wykorzystaniu LED-ów w 2017 roku do atmosfery trafiło o 570 milionów ton CO2 mniej. Oświetlenie LED jest bardziej energooszczędne niż tradycyjne żarówki oraz świetlówki, zużywa mniej prąd, stąd bierze się zmniejszenie emisji gazów cieplarnianych wytwarzanych w procesie produkcji prądu na potrzeby oświetlenia
